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毕竟基带问题，比处理器还难搞定，何况是集成基带，那就难上加难。
因此，王逸不得不作出取舍，放缓集成基带的SOC芯片研发，改成外挂基带方案。
分开研发28纳米的处理器芯片，和28纳米的基带芯片。
这种外挂式的解决方案，和英伟达tegra 3，以及高通下半年的旗舰处理器8064一样的策略，难度大大降低，也足够用了。
等到明年上半年，高通推出集成基带的骁龙800 SOC，星逸半导体再推出集成基带的星逸SOC，也不晚。
毕竟明年的英伟达，依旧是外挂式解决方案。
这样的策略走得更稳，也更保险。
而且分开研发，处理器不集成基带，大可以阉割掉电视用不到的模组，优化下视频解码能力，当做电视4K芯片用！
如此一来，一举两得！
甚至不阉割，直接多量产一些，手机芯片当做4K电视芯片用，也没问题。
